紧凑型CT成像设备,专为小型精密器件、材料与电子元件无损检测设计
系统占地小、操作简便,适合实验室研发与生产质控环境使用
检测内容:微米级裂纹、气孔、夹杂、分层等结构缺陷
装配位置偏差、内部异物
三维几何测量、壁厚测量、孔隙率分析
高密度材料内部结构成像(如金属、陶瓷)
电子封装与焊点质量评估
OSENS以技术创新为驱动,不断追求更好的品质
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 紧凑桌面设计 常规实验室即可部署 | 
 灵活检测能力 支持全扇/半扇扫描 | 
 自动重建 一件扫描 自动重建 | 
 超高分辨率 自研图像增强与降噪技术 | 
成像系统
| 扫描方式: | 锥束CT(3D)/ 2D | 
| 射线源: | 闭管130kv 支持选配 | 
| 探测器: | 高清平板探测器 | 
| 图像分辨率: | 5μm | 
载物平台
| 最大检测区域: | 79.1mm*56m | 
| 最大载重: | 5kg | 
软件功能
| 快速采集重建: | 扫描过程中即可重建,缩短成像时间 | 
| 缺陷识别: | AI检测算法,快速精准识别缺陷 | 
| 尺寸测量: | 自动测算距离、面积、体积等参数 | 
| 3D可视化分析: | 特征区域精准分析 | 
整机参数
| 电压: | 单相, AC200~240V, 50/60Hz | 
| 功率: | 1.5kW | 
| 外形尺寸: | 1100(W)×700(D)×810(H)mm不含显示器及凸起部分 | 
| 重量: | 约680Kg | 
| 外部辐射剂量: | <0.5μSv/h | 
"我们成功将生产测试的成本和时间大大降低,帮助企业实现了高效生产。"